The latest gadgets hitting the market are smaller and faster than ever before, and rapidly-emerging 3D integration technology plays a major role in this evolution. The process, which consists in stacking 2D dies and connecting them in the 3rd dimension in order to speed up communication between chips, can be found in appliances such as miniaturised implantable medical devices and radio frequency devices found in mobile phones. It stacks and interconnects multiple materials, technologies, and functional components to form highly integrated micro and nanosystems for cross-sector applications.
Further information: cordis.europa.eu
Αναζητήστε εργαστήρια των σχολών του ΔΠΘ και εκδηλώστε ενδιαφέρον για συνεργασία και μεταφορά τεχνολογίας
Συμπληρώστε το e-mail σας και θα λαμβάνετε περιοδικά το Δελτίο Τύπου της Ραδιοφωνικής Εκπομπής "Διασυνδεθείτε".
Παρακαλώ, όσοι διαθέτετε λογαριασμό e-mail του Δ.Π.Θ μην τον χρησιμοποιείτε για την εγγραφή σας στο newsletter της Δομής Απασχόλησης & Σταδιοδρομίας του Δ.Π.Θ.
Βοηθήστε μας να γίνουμε καλύτεροι. Συμμετοχή στη δημοσκόπηση της Μονάδας Καινοτομίας & Επιχειρηματικότητας
